PCB生產(chǎn)廠家的主要任務(wù)是印刷線路板，負責(zé)線路板的組裝與設(shè)計生產(chǎn)。使得電子產(chǎn)品能在生產(chǎn)上獲得該有的品質(zhì)保障。PCB是一種簡單易懂的電路板，是通信設(shè)備的主板。別小看這通信主板，通信主板可是我們一切電子設(shè)備的核心。實際上，PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)范圍非常的廣泛，主要是主板和芯片的類型很多。PCB生產(chǎn)廠家主要生產(chǎn)范圍的本質(zhì)就是生產(chǎn)電路板，流行的SMT表面貼裝技術(shù)和我們早期的通孔貼裝技術(shù)是PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的
2020-10-27 雅鑫達電子 272
pcda代工代料的原料是印刷線路板，和各種集成電路和電子元器件通過該生產(chǎn)線把這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機彩電。通信設(shè)備的主板。通俗一點就是電路板，其實PCDA的專業(yè)名稱的說法很模糊，有叫主板的，也有叫芯片的，五花八門。怎么叫的都無所謂，我們認清楚pcda代工代料的本質(zhì)就是電路板的代工代量就好了。目前流行的SMT表面安裝技術(shù)是相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言它是將元器件“貼
2020-09-19 雅鑫達電子 303
不知道有沒有人還記得，電腦從誕生的時候它的體積有多大呢？自從第一個電子計算機ENIAC出現(xiàn)的的時候，它的重量就超過了30噸，占用的空間更是多達好幾個房間。這樣一臺龐大的計算機確只有簡單的運算功能，每一個電子元件也像龐然大物一樣。隨著科技的飛速發(fā)展，電腦的體積越來越小。不止是電腦，還有手機等等的很多的電子設(shè)備都出現(xiàn)在了人們的生活中，它們都有了一個共同的特性就體積小。體積的縮小代表著內(nèi)部的電子元件就更
2020-09-12 雅鑫達電子 197
PCB線路板設(shè)計中，須知PCB板層的定義如下： 1.頂層信號層(Top Layer)： 也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線; 2.中間信號層(Mid Layer)：最多可有30層，在多層板中用于布信號線. 3.底層信號層(Bootom Layer)： 也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件 4.頂部絲印層(Top Overlayer)： 用
2020-06-02 雅鑫達電子 294
PCBA電路板在國內(nèi)使用較多，在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導(dǎo)致pcbA電路板失效，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcbA電路板是重要的一步。 半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，加一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是有機
2020-05-20 雅鑫達電子 308
PCBA線路設(shè)計的專業(yè)術(shù)語你都知道多少，本文我們就來了解一下?！ ?、Annular Ring 孔環(huán) 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。 2、Artwork 底片 在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫達電子 690
在規(guī)劃pcb線路板圖紙中，會常常能看到有人在問蛇形線的問題。平常咱們能看到蛇形線的地方大都是一些高速高密度板，如同帶有蛇形線的板子就更高檔，會畫 蛇形線便是高手了。網(wǎng)上關(guān)于蛇形線的文章也有許多，總感覺有些帖子的內(nèi)容會誤導(dǎo)新手，給人們帶來困擾，人為制造一些障礙。那么咱們來看看實踐運用傍邊蛇形 線到底有什么效果。 解析pcb線路板設(shè)計中蛇形線應(yīng)用有哪些 要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這
2020-05-13 雅鑫達電子 282
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法
2020-04-22 雅鑫達電子 263
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